第89章核心工艺参数

大家担心的事情还是不可避免地发生了。

这有点像是墨菲定律的魔咒。

辛佟的人生规划十分清晰，他对于时间的把控比任何人都要严格。

除了备战微电子学专业的自考之外，辛佟还要备考六西格玛绿带，已经熟练驾驭统计分析工具之后，辛佟对于接下来的春季大考志在必得。

此时，他开始对六西格玛DOE功法产生了浓厚的兴趣。

这可是中阶黑带的修炼部分！

他的这种越级修炼的方式跟目前各奥林匹克数学竞赛班的培训模式十分相似，初中生都已经完成高中课程的学习了。

经过了解，在芯片封装测试工厂，DOE重点研究的对象是关键工序的参数，很显然，键合工序的工艺参数优化是DOE分析的核心。

做制造组技术员的日子里，辛佟天天调机，已经把ASM键合机玩得十分熟练，尽管如此，机台参数对他来说依旧跟蒙娜丽莎的微笑一般充满了神秘色彩。

按照明月光封测厂的工艺要求，工程部制造组开通了参数调取权限，允许在参数范围做小范围的调整。

键合工艺对温度有较高的控制要求，过高的温度不仅会产生过多的氧化物影响键合质量，并且由于热应力应变的影响，图像监测精度和器件的可靠性也随之下降。

键合时间越长，接触面反应量越大，键合点的直径就越大，界面强度增加而颈部强度降低。